先进封装在市场上变得越来越普遍,部分原因…
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GaN HEMT(高电子迁移率晶体管:H…
智能制造是“中国制造2025”的主攻方向…
LSA类型【重点】 邻居之间传递的LSA…
正在开发新的凸点(bump)结构以在倒装…
Physical design是将 电路…
芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺…
摘 要:针对半导体工艺与制造装备的发展…
近年来,美国对华半导体限制持续加码,制裁…