世界半导体论坛

IC制造设备

三星电子业务重组消息频传，发力AI半导体

7 月 5, 2024 amtbbsportal

据韩媒报道，日前，三星负责芯片设计的系统…

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双向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特尔光学I/O chiplet再突破

7 月 5, 2024 yinhua

数据中心高速传输是提升目前算力的重要技术…

IC制造 IC测试 IC设计 光电微电子

今日看点丨欧盟正式对中国新能源车加征关税；三星电子改组，新设HBM芯片独立研发团队

7 月 5, 2024 yinhua

1. 上汽仍为顶格受罚，欧盟正式对中国新…

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台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

7 月 5, 2024 yinhua

7 月 5 日消息，消息源 Moore&…

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消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac

7 月 4, 2024 yinhua

7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在…

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【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来

7 月 4, 2024 yinhua

              作为模拟芯片…

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安森美完成收购 SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合

7 月 4, 2024 yinhua

这一战略收购将扩展安森美在支持下一代成像…

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ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资

7 月 4, 2024 yinhua

7 月 4 日消息，据荷兰媒体 NOS …

行业资讯

格芯收购Tagore专有功率GaN

7 月 3, 2024 amtbbsportal

自格芯（GlobalFoundries）…

行业资讯

三星正开发“3.3D”先进封装技术，目标2026年量产

7 月 3, 2024 amtbbsportal

据韩媒报道，近日，三星电子AVP先进封装…