引言 我们已经使用“种子层概念”在薄膜太…
摘要 微纳米电子器件的散热问题是目前…
平衡铜是PCB设计的一个重要环节，对PC…
对于晶圆减薄工艺做部分补充，这里主要针对…
引言 本文研究了硅的氧化物和氮化物的气相…
为了阐明蚀刻残留物的形成机理，研究了氯/…
超声增强化学腐蚀被用来制作多孔硅层，通过…
溶液中晶片表面的颗粒沉积。然而，粒子沉积…
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），…
想要电动机启动，可不是合上闸这么简单。想…
