根据来自 Counterpoint Research 的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。
美国芯片组制造商——联发科以 39% 的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。
与此同时，高通拥有 29% 的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片组的销售，高通在 2022 年第二季度的 AP 出货收入中实现了 44% 的份额。
iPhone 14 系列一直吹嘘对高通的基带芯片组支持，因为苹果打算进一步从该公司获得新的网络芯片组。
因此，您可以预期，创纪录的低点是华为过去发生的情况导致麒麟芯片组生产不利的结果。如上图损失，他们的市占率仅为0.4%。
