据彭博社报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国及盟国需要将出口管制和国内激励措施结合起来，以应对半导体芯片产能过剩的问题。她还称，“中国投入巨额资金对芯片产业进行补贴，将导致成熟芯片（采用40纳米及以上技术生产的器件）和传统芯片（采用28纳米及以上技术生产的器件）产能过剩，这是我们需要思考的问题，我们需要与盟友合作，才能走在前面。”

她还表示，美国需要投资其生产高端芯片的能力，同时阻止最先进的技术进入中国。

她说，拜登政府正在与行业领袖合作，并与盟友协调一套量身定制的新出口管制措施，但拒绝提供最新的时间表。

她说，这些限制措施将在去年 10 月实施的限制措施的基础上实施，“将剥夺美国公司的一些收入，但我们认为这是值得的”，以保护国家安全。

与此同时，半导体公司准备从 527 亿美元的直接补贴中受益，以促进国内芯片制造。印第安纳州参议员托德·杨 (Todd Young) 表示，去年《芯片与科学法案》中的这些计划将帮助美国应对制造低端和高端芯片的双重挑战。托德·杨是该法案的推动者，他也出席了此次活动。

这位参议员表示，一方面，不太先进的芯片供应链中的障碍可能会导致印第安纳州等地的汽车制造厂出现滞后。杨补充道，另一方面，美国需要增强生产先进芯片的能力，例如可用于核潜艇的芯片。

这笔尚未支付的资金将在拜登政府为清洁能源、电动汽车和电池行业提供大规模激励措施的同时流出，旨在在白宫认为对美国至关重要的领域取得全球主导地位。经济和环境。这些计划是该国自二战以来最大规模的产业政策尝试，对其枯竭的制造业产生了巨大影响。

但雷蒙多表示，芯片补贴并不标志着美国产业政策新时代的开始，因为它们是针对国家安全目标而制定的。“还会有其他类似的立法吗？我不知道，也许吧，”她说。

杨表示，短期内，他的重点是确保芯片法案中一些经常被忽视的方面——特别是在研发方面——通过即将到来的拨款流程获得充足的资金。

他还共同发起了一项措施，以加快新芯片工厂的环境许可，并计划将其附加到本周正在众议院审议的年度国防法案中。

针对美国对华芯片等产品的出口管制措施，中国已于去年12月在世贸组织提起诉讼。中国商务部表示，美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。