生产率提升： 将芯片设计速度提升高达10 倍，将迭代周期从数周缩短至数天。

专家级结果： 通过优化布线和减少拥塞，将工程效率提高 3 倍，同时提供专家级质量的结果。

减少布线长度： 人工智能驱动的启发式方法可将布线长度减少多达 30%，从而提高芯片或芯粒的能效。

加利福尼亚州坎贝尔，2025 年 2 月 18 日 – 致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 10 倍，从而大幅减少了设计迭代，显著缩短开发尖端芯片所需的时间。FlexGen 还实现了多达30% 布线长度减少从而降低功耗，并实现多达10% 的延迟减少，从而提高了SoC 和芯粒设计的性能。

FlexGen 基于经过硅片验证且具有物理感知能力的 FlexNoC 5 NoC IP 技术和元件库，可自动创建高性能片上网络 (NoC) 设计。在人工智能驱动的自动化支持下，FlexGen 可减少 90% 以上的手动调整，从而在数小时而不是数天内生成优化的 NoC 拓扑。这大大加快了开发速度，同时保持了通过人工方法实现的质量。随着行业规模不断扩大，为满足人工智能、自动驾驶和云计算等先进技术的需求，这些进步至关重要。

致力于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的汽车人工智能领域的创新企业 Dream Chip Technologies 已经体验到了 FlexGen 的变革潜力。借助这项技术，他们将设计迭代周期从数周缩短到数天，从而实现快速实验和更快开发。

“我们在 Zukimo 1.1 汽车 ADAS SoC 上使用了 FlexGen，效果非常好。FlexGen 的 NoC IP 自动生成功能，使我们能够在数分钟内创建能适应芯片布局布线规划并且能满足车载芯片的复杂数据流要求的拓扑结构，从而能够进行快速实验以找到设计的最佳点，此外几乎一键式的时序收敛能够快速响应布局规划的更改。我们的工程师是FlexNoC的专业用户，凭借Arteris 最新智能 NoC IP 产品，我们能够在使用更少资源的情况下，实现更短的布线长度和更低的延迟，从而获得优越的功耗、性能和面积(PPA)。”Dream Chip Technologies总经理Jens Benndorf表示，“我们计划在产品开发中使用 FlexGen，以更快的速度、更高的质量交付 SoC。”

通过精简芯片设计工作流程并实现关键流程自动化，FlexGen 使各个公司能够以更少的资源应对半导体设计日益增长的复杂性，为人工智能、5G 和工业物联网领域的创新铺平道路。

“高性能计算（HPC）和AI SoC变得非常复杂，对满足能效目标和项目进度的要求不断提高，”AMD 公司的AI芯片业务副总裁John Rayfield表示。“鉴于我们过去与Arteris紧密合作的经验，我们对智能NoC FlexGen技术及其支持我们下一代产品创新的能力感到兴奋。”

“FlexGen是多年来突破性创新的结晶，旨在提高生产率，同时提高结果质量，以克服半导体公司和系统厂商在创建当今复杂电子产品时所面临的指数级设计挑战。”Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示，“由于平均每个SoC或芯粒中有5到20个NoC，因此，我们的客户需要智能 NoC IP来缩短设计时间，同时提供卓越的结果质量，从而让未来产品实现更快的创新周期，而 FlexGen正是为此而打造的。”

凭借FlexGen，Arteris将继续推动基于Arm、RISC-V和x86处理器的SoC和芯粒设计自动化革新，提高生产率，使团队能够应对下一代电子系统的复杂性。了解更多信息，请访问Arteris网站：arteris.com/FlexGen。

文章来自：电子工程世界