国家发改委10月发布的《新型数据中心发展三年行动计划》明确要求，到2026年，新建大型、超大型数据中心PUE（能耗指标）必须低于1.15，而液冷是唯一能稳定达到这个标准的技术。数据中心节能降耗的压力与日俱增，液冷技术正成为解决散热问题的关键。
过去五年，国内数据中心产业走过了以规模扩张为主导的发展路径。如今，“双碳”背景下的政策重心已明显从拼投资、拼扩容向拼效率、拼绿色转向。在数据中心，AI训练卡功耗逼近千瓦级，单机柜功率密度五年增长10倍，传统风冷技术难以满足高密度算力的散热需求，液冷以数量级提升的传热能力，把“散热”从瓶颈变为“助推器”。2024年以来，全球AI液冷服务器快速增长，中国液冷服务器市场进展如何？液冷技术出现哪些主流路线？代表厂商的旗舰产品有哪些？本文进行汇总。
液冷服务器市场高速增长，两大技术主线成为发展主流
11月19日，在2025年英特尔产业生态大会上，畅快算的演讲人分享了IDC最新对中国液冷服务器市场的预测数据。IDC数据显示，2024年中国服务器出货量约455万台，中国液冷服务器市场全年出货超23万台，市场规模达到23.7亿美元，与2023年相比增长67.0%。从服务器出货量看，当前液冷渗透率仅为5%，IDC预测，2023-2028年，中国液冷服务器市场年复合增长率将达到47.6%，2028年市场规模将达到102亿美元，未来增长空间巨大。
当前，液冷服务器市场主要形成三大技术路线：冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷。冷板式当前商用最成熟、占比最高，浸没式在高密 AI/HPC 加速落地，喷淋式处于试点与细分场景推广阶段。从市场份额来说，冷板式液冷占据主导地位，市场占比约65%，浸没式液冷市场占比约34%，喷淋式液冷占比约1%。
冷板式液冷更适合改造现有数据中心，而浸没式液冷在能效方面表现更佳，噪声低、PUE低于1.1、高密友好，更加适合超算和高密AI集群。行业专家一致认为，高功率密度与近距离连接是液冷技术的核心驱动力。当前冷板式液冷为主流技术，浸没式液冷在特定高密场景具备潜力，未来将呈现互补格局。
行业的需求也更加多元化，预计到2025年，互联网行业液冷数据中心占比将达24%，金融行业占比25%，能源、电信、生物、医疗等行业需求也加速融入通用数据中心新业态。华为、英特尔、英伟达都推出了液冷技术和代表方案。
截止2024年全国共同创建246个国家绿色数据中心，平均电能利用率（PUE）为1.2。2025年，国家六部委联合发布《2025年度国家绿色数据中心名单》，全国仅有60家数据中心通过多维度严苛审核成功入选。
华为液冷技术布局：旗舰产品发布，冷板优先，浸没和混合补位
华为液冷布局以冷板为主流、浸没与混合冷却协同，聚焦 AI 算力与数据中心，向下深耕核心部件与智能控制，向上做系统集成与标准共建，同时跨场景复用技术，形成 “器件 — 系统 — 运维 — 生态” 的全栈闭环，兼顾规模化部署与低 PUE。
11月20日，华为重磅发布的数据中心液冷可靠关键性创新——液冷热管理控制器TMU，更是成为行业瞩目的焦点，构建制冷“0”中断的液冷解决方案。产品采用行业首创双AC/DC供电架构，实现主备电无缝切换，大幅提升系统供电稳定性，并采用高效板换设计，降低制冷能耗，助力智算中心高效、高可靠散热，有效提升能源利用效率，让每一瓦特承载更多算力，生产更多Token。
华为数据中心能源及关键供电Marketing与解决方案销售总经理张帆指出，“行业应用+政策牵引”双轮驱动下，算力需求指数级增长，“芯片-机柜-集群”功率迎来三个跨越，也给AIDC建设运营带来新的挑战。
今年7月，华为发布的昇腾384超节点AI集群服务器，作为当前全球规模最大的AI算力集群，其超高密度集成(384颗昇腾910C NPU)带来了前所未有的散热挑战，液冷技术因此成为保障系统稳定运行的核心需求。单集群总功耗高达559kW，其配备的液冷系统使总功耗580千瓦的设备散热效率提升50%，PUE降至1.1以下，保障超万卡集群稳定运行。
英特尔凭借两大专利技术，联合伙伴布局全域液冷服务器
近日，英特尔数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立表示：“英特尔作为一个数据中心的基础的技术提供方，我们在整机的投入跟研发持续推进。在液冷的路径上，一开始液冷是在数据中心的服务器CPU上，随着AI时代的到来，服务器需要更多的内存、固态盘、液冷的方式可以普及到更多的部件，最终实现整机的效能能够降低。英特尔将自身的‘内存冷板技术’和‘SSD/HDD冷板专利技术’开放出来给我们的合作伙伴，合作伙伴将这个设计做成产品，并进行量产化。”
11月19日，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔至强6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器H3C UniServer R4900 G7。
作为业界首款实现全域冷板覆盖的双路Intel Birch Stream AP架构液冷服务器，H3C UniServer R4900 G7全域冷板式液冷服务器不仅实现了CPU的液冷散热，更将冷板全面延伸至内存、SSD、主板供电等所有关键发热部件，液冷占比接近100%，可彻底消除系统热点，确保设备在极致负载下依然保持稳定运行。
H3C UniServer R4900 G7适配英特尔至强6处理器（Birch Stream AP架构），支持最高650W TDP，确保全核睿频无波动，释放极致性能。同时，针对0.297英寸超窄内存间距设计了专用冷板，实现DDR5内存双面液冷，即使在15W高功耗下，温度仍可控制在70℃以内。此外，PCIE 5.0 NVME SSD也实现冷板紧密包裹，保障高密度热插拔环境下的可靠运行。
英伟达将推Vera Rubin架构液冷机柜，重塑AI服务器生态
作为AI算力的领导者，英伟达全面拥抱液冷技术也是必然。早在2022年，英伟达就推出过液冷版A100，去年英伟达在其B100、H200芯片上正式从风冷散热升级为液冷散热。据英伟达官方数据，H200在高负载任务下产生的热量较前代产品增加了约30%，为了确保H200的稳定运行和持续高性能输出，引入了液冷散热技术，实验对比显示，液冷散热效率较传统风冷提升了约50%。
英伟达的旗舰产品，如GB200/GB300 NVL72，已原生设计为整机柜液冷交付形态。其在GTC大会上展示的下一代Rubin机架更是采用了100%全液冷方案，这表明从芯片到机柜的液冷一体化设计已成为行业风向标。
GTC大会上，英伟达新一代Blackwell Ultra通过“液冷+硅光子”的协同进化，基于 5nm 工艺，单颗芯片集成 288GB HBM3e显存，FP4 算力达15PetaFLOPS，而DGX GB300系统采用Grace Blackwell Ultra超级芯片以及机架级液冷设计，较上一代 Hopper 架构可提供70倍的AI性能。
根据最新的供应链消息，英伟达有望在2026年推出基于Vera Rubin架构的下一代人工智能服务器机柜，这一举措将直接影响整个行业的液冷和电源设计标准。
近期，英伟达首席财务官表示，Rubin芯片有望于2026年下半年开始量产。摩根士丹利最新发布的报告显示，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元。
英伟达液冷布局以冷板为规模化主力、机架级液冷为核心形态，依托 MGX 模块化与 NVLink Fusion，绑定生态伙伴与标准化接口，面向超高密 AI 算力，同时前瞻浸没与两相技术，形成“芯片-模组-机柜-生态”的算力散热协同闭环。
文章来自：电子发烧友
