近日江波龙公开谈到mSSD新品、自研主控、高端存储等进展情况。对于后续普遍预估的存储继续上涨的趋势，一方面是例如mSSD这样的产品不仅做到了紧凑轻薄，适合新兴应用，同时它集成度高、外围简洁且可灵活拓展，方便客户进行采购和库存管理，另一方面江波龙已储备充足的存货，以应对存储上涨、供应波动等局面。

mSSD集成封装，专攻无人机、笔电、VR等

江波龙mSSD采用 Wafer 级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道SMT 环节，产品具备明显的综合成本优势。

集成封装还大幅压缩mSSD 的体积，使其实现 20×30×2.0 mm 的尺寸与 2.2 g 的重量，性能仍能满足 PCIe Gen4×4 接口标准。

该mSSD提供TB级别的多档容量，通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，并通过深度技术优化，使其性能能满足PCIe 接口的高标准。

实测数据显示，该产品顺序读取速度最高可 7400MB/s；顺序写入速度最高可达 6500MB/s；4K 随机读取速度最高可达 1000K IOPS；4K 随机写入速度最高可达 820K IOPS，适用于 PC 笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR 设备等场景。

mSSD创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活拓展为目前 SSD 的主流规格，在综合适配性与使用效益上，更能匹配当下多样化的存储应用需求。

江波龙表示，mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性。作为一项重大的产品创新，其市场前景广阔。

高端消费类存储UFS4.1

目前原厂 NAND 资源向服务器市场进一步倾斜，根据公开市场报道，美光将停止移动NAND 产品的开发，并将全面退出旗下英睿达品牌的消费级存储业务。UFS4.1作为消费级存储的高端产品，是Tier1 大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置，具备广阔的市场空间。包括江波龙在内，全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发 UFS4.1 产品的能力。

搭载其自研主控的UFS 4.1产品在制程工艺、读写速度和稳定性等核心指标上，均经过原厂及第三方测试验证。从测试结果看，该产品在连续读写性能、随机访问能力以及长时间高负载场景下的可靠性方面，整体表现优于当前市场上可比方案。

在技术验证的基础上，公司的UFS 4.1产品已经获得以闪迪为代表的存储原厂认可，并陆续通过多家Tier1大客户的评估和确认。据透露，相关客户覆盖品牌终端厂商和平台方，目前正围绕不同平台版本和容量规格开展联合调试与适配工作，整体导入节奏正处于加速推进阶段。

自研主控芯片出货突破1亿颗

江波龙表示，截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。公司将围绕 UFS、eMMC、SD 卡、PCIe SSD 等领域，进行芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存储产品的竞争力。

存货规模大

截至 2025 年第三季度末，江波龙账上存货金额为 85.17 亿元。江波龙表示，公司的备货策略以需求预测为基础，并结合市场走势、存储晶圆价格、库存情况、客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购。公司通过与存储晶圆原厂签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），能有效确保存储晶圆的持续稳定供应。

近年来江波龙在高端存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动公司盈利能力的提升。

存储涨价

结合第三方机构信息来看，AI 技术应用持续推升云服务商对 SSD 的需求，叠加 HDD 供应短缺促使云服务商转单至 SSD，带动 NAND Flash 需求爆发；受制于产能建设周期的滞后性，若后续原厂资本开支回升，对2026 年位元产出的增量贡献也将较为有限。

根据 CFM 闪存市场的预测，2026 一季度，MobileeMMC/UFS 涨幅将达 25%~30%，LPDDR4X/5X 涨幅或达30%~35%；PC 端 DDR5/LPDDR5X 涨幅将达 30%~35%，cSSD 上涨25%~30%。

文章来自：电子发烧友