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5月18日上午，日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（Samsung Electronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEO Pat Gelsinger、美光CEO Sanjay Mehrotra、IBM资深副总裁Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁Prabu Raja、Imec执行副总裁Max Mirgoli等7名半导体相关企业的高管。
会面时岸田文雄指出，希望各厂扩大对日本直接投资，而日本政府将对半导体产业提供支持。另外也谈到19日即将举行的七大工业国（G7）高峰会，日本将提出稳定全球供应链的课题，加强合作关系。
美光科技在一份声明中表示：“在日本政府的大力支持下，末来几年美光预计将在1-gamma制程技术上投资5000亿日元。”该公司指的是生产先进的DRAM内存晶片。这笔投资将 “促成下一波端到端技术创新，比如迅速兴起的生成式人工智能(Al)应用”。美光补充说，它将是首家将极紫外线(EUV)晶片制造带到日本的公司。
对此，日本政府将以促进先进半导体投资的预算提供相关支持。
会后美光CEO Sanjay Mehrotra也证实此项投资，预计2026年在广岛量产最新DRAM。
不过，另一名日本经产省官员透露，对美光的具体补助金额，要看美光的投资计划而定。日本政府在2022年度的预算修正案，有1.3万亿日元预算可用于补助半导体业者的投资。
日本经济产业大臣西村康稔在记者会上指出，英特尔已表明正与日本的半导体材料厂、设备厂，在后段制程方面扩大合作。另外，三星电子也将在日本新设后段制程相关的研发中心。据悉，三星投资将超过300亿日元，在横滨市建设尖端半导体器件的试产线。三星计划利用日本政府的补贴，目前正在进行调整，将推进与日本的材料和制造设备厂商的联合研究。随着韩国顶级企业来日本开设基地，将进一步加强日韩半导体产业的合作。应用材料将与日本晶圆制造商Rapidus加强合作，包含人才培育在内。
经产省官员表示，正在熊本县兴建晶圆厂的台积电，会面时也提到，正以客户需求及日本政府的补贴为前提，考虑在日本扩大投资。
日本为布局先进制程，持续招手台积电在日本扩建第二座厂。业界认为，台积电若未来在日本扩建二厂，将投入7nm以下先进制程生产，以支持日本当地车用、海外消费应用需求，及日本伙伴和国际客户未来生产所需。
台积电日本熊本新厂将主要锁定22／28nm，以及12／16nm等成熟特殊制程。该厂因日本政府大力支持，资本支出从原定的约70亿美元提高至86亿美元，产能也较最初目标月产4.5万片提升至5.5万片，预计2023年9月完工、2024年4月投产，并自同年12月起出货。
西村康稔强调，与有志一同的盟国合作建构的半导体供应链中，日本地位正在上升。他也承诺，各家厂商在日本投资的提案，日本政府都将认真探讨支持的方式。
此外，在这次会面前，Imec已表态将在日本北海道设立研发据点，协助Rapidus发展2纳米芯片量产技术。IBM已与Rapidus合作，提供2纳米芯片制作技术。
Imec执行副总裁Max Mirgoli表示，面临高龄化社会的日本，在医疗品、生命科学方面有变革的必要，而这需要以AI半导体作为基础。
日本正积极重振本土芯片产业，日企在全球半导体市场市占率已降至约10%，远低于1980年代末期的50%左右，日本政府希望在2030年前提高国内半导体相关销售额至15兆日元（1,099亿美元），达到目前水准的三倍。
为了实现这一目标，日本在积极引入海外头部半导体制造企业的同时，也在打造本土晶圆制造龙头。在2022年8月，日本的晶圆代工企业Rapidus正式成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。
今年4月，Rapidus总裁小池淳义宣布将在北海道千岁市兴建该公司首座2nm工厂。该座千岁工厂将兴建2栋以上的厂房，除了2nm之外，还将兴建1nm晶圆代工厂。
据日本经济新闻最新报道，Rapidus已完成1台EUV光刻设备的筹备，预估2030年代Rapidus营收将达1万亿日元。
据日经新闻报道，日本政府2021年制定了“半导体和数字产业战略”，正在以累计约2万亿日元的预算卷土重来。除了支援日本国内厂商之外，还积极吸引海外企业。目前，除台积电在熊本建设工厂之外，美光也在扩充广岛的基地。
在汽车和电子设备等领域，预计半导体的需求今后将继续扩大。日本政府提出目标，到2030年使国内半导体相关营业收入增至15万亿日元，达到目前的3倍。
全球半导体研发重镇的比利时微电子研究中心（imec）近期在安特卫普举行年度世界技术论坛，并聚焦在各国推出的“芯片法案”（Chips Act）。其中一场讲座，齐聚美、欧、日等国涉及芯片法推动的相关官员，并分享该国芯片法想促成的目标。
主持人巡问三位官员各自推动晶片政策的最大挑战，美国的答案是“在短促的时间内要执行许多政策”，欧盟是“如何让体系动起来”，日本为“如何加速并促成合作”，显见三国都有各自难题。不过，三人都同意半导体技术人才的匮乏也是需解决的问题。
另外，媒体的总结三国芯片法案的差异，提到美国芯片法的特色是包山包海，欧盟为谷底直追野心最大，日本则是较为聚焦，但他们共同面临的挑战就是时间与人才不够。
报导说，美国的芯片法除了商务部所辖，推动达成“让芯片制造重回美国”、“设立国家半导体技术中心”等目标之外，美国还将投入重金供国防机构发展军用芯片、教育机构培育半导体人才等。
报导说，欧盟芯片法案预期投入430亿欧元，整体规模远逊于美国的500亿美元（约新台币1.5兆元），但欧盟想达成的目标，包括：促进研发、吸引最先进技术的投资，以及强化供应链韧性，目标却不逊于美国。
至于日本，报导说，日本经济产业省（METI）商务情报政策局长野原谕（Nohara Satoshi）则强调，日本主要策略是研发新世代半导体。
