世界半导体论坛

IC制造 IC测试 IC设计

突破瓶颈！我国成功研制新型芯片

10 月 23, 2025 yinhua

近日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团…

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功率模块集成化重塑储能能源效率天花板

10 月 23, 2025 yinhua

在全球能源结构加速转型的背景下，储能系统…

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瑞芯微RISC-V芯片已量产，性能、功耗平衡更佳

10 月 23, 2025 yinhua

瑞芯微日前在互动平台公开表示，公司已基于…

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贸泽电子新品推荐：2025年第三季度新增超过16000个新物料

10 月 22, 2025 yinhua

2025年10月22日 – 致力于快速引…

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1000V平台崭露头角，功率器件再迎来全面变革？

10 月 22, 2025 yinhua

最近多家车企推出的新车型搭载了全新的平台…

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德州仪器：半导体市场复苏放缓，客户库存仍处于低位

10 月 22, 2025 yinhua

10 月 22 日消息，德州仪器总裁兼首…

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Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展

10 月 21, 2025 yinhua

【中国上海，2025年10月21日】— …

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三款蓝牙MCU发布，蓝牙信道探测与HID芯片生态全面启动

10 月 21, 2025 yinhua

随着IoT、消费电子、智能汽车、工业自动…

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边缘智能加持，Wi-Fi 7、5G RedCap测试火了！LitePoint有何杀手锏加速客户量产？

10 月 21, 2025 yinhua

2025年，全球无线技术蓬勃发展，从智能…

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​Arm 出席 OPPO 开发者大会，解读端侧 AI 技术与应用新趋势

10 月 20, 2025 yinhua

10 月 15 日，OPPO Color…